퀄컴 "내년 출시 스냅드래곤 865, 5G 통신칩과 묶어 공급"
퀄컴 "내년 출시 스냅드래곤 865, 5G 통신칩과 묶어 공급"
  • 김다영 기자
  • 승인 2019.12.05 15:25
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-최상급 AP는 5G 칩과 번들로 판매…5G 확대 위한 전략인 듯
퀄컴 로고. [사진=연합]
퀄컴 로고. [사진=연합]

[월스트리트경제TV= 김다영 기자] 세계 최대 통신칩 제조사 퀄컴이 4일(현지시간) 내년에 나올 신형 최상급 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '스냅드래곤 865'를 공개하면서 이를 자사 5G(5세대) 통신용 칩과 꾸러미로 묶어 공급하겠다고 밝혔다.

퀄컴은 이날 미국 하와이에서 행사를 열고 스냅드래곤 865와 저가형인 스냅드래곤 765를 공개하면서 이같이 밝혔다고 경제매체 CNBC는 보도했다.

퀄컴은 스냅드래곤 865가 별도의 이 회사 통신칩인 'X55'와 꾸러미로 묶여 신형 5G 기기에만 탑재될 예정이라고 밝히며, 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP인 스냅드래곤과 무선통신을 위한 통신칩을 모두 만드는데 이 두 가지를 한데 묶어 '번들'(bundle)로 판매하겠다는 계획을 밝혔다.

퀄컴의 제품개발 수석부사장 키스 크레신은 "2020년에는 우리가 판매하는 모든 프리미엄 칩(AP)이 5G가 가능한 제품일 것이며 모든 신형 상위 등급 폰도 마찬가지"라고 말했다.

이는 AP와 5G 칩을 번들로 판매하는 퀄컴의 접근은 5G 시장을 확대하기 위한 퀄컴의 전략적 선택으로 풀이된다.

퀄컴은 통신칩 시장의 지배적 사업자로, 애플처럼 AP를 직접 생산하는 업체도 통신칩은 퀄컴의 제품을 사용하고 있다.

퀄컴이 이날 공개한 신형 AP들의 특징은 인공지능(AI) 연산 처리에 특화된 '헥사곤'이라고 불리는 하드웨어의 성능을 개선했다는 점이며, 퀄컴은 스마트폰 제조사들이 스냅드래곤 865와 765 칩을 사용할 계획이며 내년 1월 초께 이를 발표할 것으로 예상한다고 밝혔다.


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